手機(jī)制程自動(dòng)化設(shè)備
Manual process automation equipment
輔料高速貼裝機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
feeder結(jié)構(gòu)可進(jìn)行快速更換和安裝。 可根據(jù)輔料材質(zhì)自由切換。 更換飛達(dá)的時(shí)間＜60s/件電池撕膜。 設(shè)備需配置項(xiàng)目參數(shù)記憶功能，最少記憶100個(gè)項(xiàng)目以上。 設(shè)備可24小時(shí)不間斷高精度工作。 依據(jù)輔料形狀定制仿形吸嘴；仿形貼合更緊密。 輔料吸嘴采用自鎖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，無(wú)需螺絲緊固，可快速換取，更換時(shí)間＜10s/件 輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內(nèi)徑3英寸/6英寸的卷芯產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
主要為手機(jī)、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊屏幕及五金、塑膠、金屬外殼上的輔料貼裝產(chǎn)品的平面貼合，也可進(jìn)行SMT貼片加工，同時(shí)可適用于包裝機(jī)械、橡膠塑料工業(yè)機(jī)械、化學(xué)工業(yè)機(jī)械、金屬加工機(jī)械、靜電電子工業(yè)設(shè)備等行業(yè)的裝填機(jī)、粘膠機(jī)、貼標(biāo)機(jī)等。
| 設(shè)備參數(shù)類型 | 參數(shù) |
| 設(shè)備尺寸 | L1000*W850*H1500 |
| UPH | 3000-5000 |
| 貼裝精度 | 正負(fù)0.05mm |
| CPK | ≥1.33 |
| 輸送線長(zhǎng)度 | 700mm |
| 工作面高度 | 900±20mm |
| 來(lái)料方式 | 卷料為主 |
| 支持托盤尺寸 | Max300*350 |
| 取料方式 | 真空吸附 |
| 貼合控制方式 | 壓力傳感器 |
| 標(biāo)簽尺寸 | 2mm-80mm |
| 功能 | 貼裝手機(jī)輔料 |
上一個(gè)產(chǎn)品： 無(wú)人化全自動(dòng)組裝線
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